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半導(dǎo)體行業(yè)的“心臟

時(shí)間:2024-05-03   訪問(wèn)量:95

半導(dǎo)體設(shè)備零部件,堪稱半導(dǎo)體行業(yè)的“心臟”。它們不僅支撐著半導(dǎo)體設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行,更是推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷迭代升級(jí)的關(guān)鍵力量。摩爾定律,這一引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)飛速發(fā)展的驅(qū)動(dòng)力,正是通過(guò)半導(dǎo)體設(shè)備零部件的精密制造得以實(shí)現(xiàn)。

半導(dǎo)體制造,一個(gè)涉及數(shù)百道工序和數(shù)十種設(shè)備的復(fù)雜工程,每一道工序都如同精心編織的樂(lè)章,而半導(dǎo)體設(shè)備零部件則是這樂(lè)章中的音符,決定著最終產(chǎn)品的品質(zhì)。在芯片的數(shù)百層結(jié)構(gòu)中,每一層的沉積、涂膠、曝光、顯影、刻蝕、離子注入、去膠等步驟,都離不開(kāi)這些精密零部件的支撐。

半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)業(yè)鏈,如同一座金字塔,上游是材料廠、零部件廠,中游是設(shè)備廠,下游則是晶圓廠。這些零部件,既包括設(shè)備廠生產(chǎn)集成模組或系統(tǒng)所需的硬件,也包括晶圓廠生產(chǎn)芯片所需的耗材。由于半導(dǎo)體設(shè)備廠往往采取輕資產(chǎn)運(yùn)營(yíng)模式,因此,這些精密零部件的技術(shù)水平和質(zhì)量,直接決定了設(shè)備的性能。

高端芯片制造,離不開(kāi)高端設(shè)備的支持,而高端設(shè)備,則離不開(kāi)高精尖的零部件。這些零部件的精度、潔凈度、質(zhì)量等關(guān)鍵參數(shù),直接決定了半導(dǎo)體設(shè)備的性能。與普通工業(yè)設(shè)備相比,半導(dǎo)體設(shè)備在原材料的純度、耐腐蝕性、耐擊穿電壓性、表面光滑度、潔凈度等方面都提出了更高的要求??梢哉f(shuō),半導(dǎo)體設(shè)備的升級(jí)迭代,很大程度上依賴于其精密零部件技術(shù)的突破。

在中國(guó)大陸,晶圓制造廠正在逆勢(shì)擴(kuò)產(chǎn)。根據(jù)IC Insight數(shù)據(jù),2018年中國(guó)大陸晶圓制造產(chǎn)能約為108萬(wàn)片/月(折合12英寸),約占全球總產(chǎn)能的13%;預(yù)計(jì)到2022年,中國(guó)大陸晶圓制造產(chǎn)能將達(dá)到182萬(wàn)片/月(折合12英寸),約占全球總產(chǎn)能的17%。這一趨勢(shì)表明,中國(guó)大陸正在加大晶圓制造產(chǎn)能的規(guī)劃和建設(shè),而這一切都離不開(kāi)精密的半導(dǎo)體設(shè)備零部件的支持。截至2022年初,中國(guó)大陸已有23家12英寸晶圓廠投入生產(chǎn),每月總產(chǎn)能約為104萬(wàn)片,與2021年初相比,增長(zhǎng)了約18%。這些晶圓廠的規(guī)劃產(chǎn)能為每月157萬(wàn)片,顯示出仍有進(jìn)一步增產(chǎn)的空間。展望未來(lái),從2022年到2026年,中國(guó)大陸預(yù)計(jì)將新增25家12英寸晶圓廠,其總規(guī)劃產(chǎn)能將達(dá)到每月160萬(wàn)片。這意味著,在未來(lái)五年內(nèi),中國(guó)大陸12英寸晶圓廠的年均新增產(chǎn)能將達(dá)到每月40至50萬(wàn)片。據(jù)JW Insight預(yù)測(cè),到2026年,中國(guó)大陸12英寸晶圓的總產(chǎn)能將躍升至每月300萬(wàn)片以上,是2022年的兩倍還要多。



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