半導體設備零部件,堪稱半導體行業(yè)的“心臟”。它們不僅支撐著半導體設備的穩(wěn)定運行,更是推動半導體產業(yè)不斷迭代升級的關鍵力量。摩爾定律,這一引領半導體行業(yè)飛速發(fā)展的驅動力,正是通過半導體設備零部件的精密制造得以實現。
半導體制造,一個涉及數百道工序和數十種設備的復雜工程,每一道工序都如同精心編織的樂章,而半導體設備零部件則是這樂章中的音符,決定著最終產品的品質。在芯片的數百層結構中,每一層的沉積、涂膠、曝光、顯影、刻蝕、離子注入、去膠等步驟,都離不開這些精密零部件的支撐。
半導體設備零部件產業(yè)鏈,如同一座金字塔,上游是材料廠、零部件廠,中游是設備廠,下游則是晶圓廠。這些零部件,既包括設備廠生產集成模組或系統(tǒng)所需的硬件,也包括晶圓廠生產芯片所需的耗材。由于半導體設備廠往往采取輕資產運營模式,因此,這些精密零部件的技術水平和質量,直接決定了設備的性能。
高端芯片制造,離不開高端設備的支持,而高端設備,則離不開高精尖的零部件。這些零部件的精度、潔凈度、質量等關鍵參數,直接決定了半導體設備的性能。與普通工業(yè)設備相比,半導體設備在原材料的純度、耐腐蝕性、耐擊穿電壓性、表面光滑度、潔凈度等方面都提出了更高的要求??梢哉f,半導體設備的升級迭代,很大程度上依賴于其精密零部件技術的突破。
在中國大陸,晶圓制造廠正在逆勢擴產。根據IC Insight數據,2018年中國大陸晶圓制造產能約為108萬片/月(折合12英寸),約占全球總產能的13%;預計到2022年,中國大陸晶圓制造產能將達到182萬片/月(折合12英寸),約占全球總產能的17%。這一趨勢表明,中國大陸正在加大晶圓制造產能的規(guī)劃和建設,而這一切都離不開精密的半導體設備零部件的支持。截至2022年初,中國大陸已有23家12英寸晶圓廠投入生產,每月總產能約為104萬片,與2021年初相比,增長了約18%。這些晶圓廠的規(guī)劃產能為每月157萬片,顯示出仍有進一步增產的空間。展望未來,從2022年到2026年,中國大陸預計將新增25家12英寸晶圓廠,其總規(guī)劃產能將達到每月160萬片。這意味著,在未來五年內,中國大陸12英寸晶圓廠的年均新增產能將達到每月40至50萬片。據JW Insight預測,到2026年,中國大陸12英寸晶圓的總產能將躍升至每月300萬片以上,是2022年的兩倍還要多。